半导体封装部件

①材质:SKH51 硬度:59-61HRC 表面可镀硬铬
②材质:SUS440C 硬度:56-58HRC
加工范围:直径ф0.4-6mm 产品精度可达0.002mm,镀铬层可达0.005mm,先端镜面加工的面粗度可达Ra0.02以下,并可进行文字雕刻加工,广泛应用于半导体封装模具。

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